切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大,尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内,那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外,在充注或排放中要确保无气体溢出,并定期检查连接件是否有漏。任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况,某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系,但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中,良好的密封才能决定仪器的正常使用,所以检漏十分重要。
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充注检漏气体前先检查大漏
在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则,从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空,在短时间内观察是否保持抽空压强,如试件能保持抽空压强,则表明它不存在任何大漏孔,可充注检漏气体。
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为试漏区配备足够的通风条件
检漏气体氦/ 氢如果泄露,就会像气球一样飞到试漏区的室顶,并逐渐漂满整个试漏区。纵然所有连接件是完全密闭的,但在连接或拆卸的过程中难免会释放少量的检漏气体。因此,为试漏区配备足够的通风条件是非常重要的。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向,建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏检验》,主要应用于真空密封性能要求,但不带压工作的产品,如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。
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